优秀案例
探索我们的成功合作案例，了解我们如何为客户提供高质量的解决方案
自动化集成
锡球焊 + 点胶 + 组装一体化自动化生产线
锡球焊 + 点胶 + 组装一体化自动化生产线，功攻克微小元器件精密制造难题。生产线核心配置双工位多针头喷阀点胶系统与微纳级锡球焊设备。其中点胶单元搭载视觉定位系统，XYZ 轴重复定位精度达 ±0.005mm，支持 2-8 头同步作业，双工位交替运行使单班产能提升 3 倍以上；锡球焊单元可精准适配 0.075mm 微小锡球，凭借双视觉定位与 ±0.005mm 的超高运动精度，实现焊点良率≥99.8%
焊锡应用
CCD 点锡膏焊锡一体机
成功破解传统焊接效率低、良率不稳定的行业痛点。该设备搭载自动上下料系统，同时，设备配备高清 CCD 视觉定位系统与自动对针功能，可精准识别焊接位点并自动校准偏差，定位精度达 ±0.005mm。针对不同材质元器件的焊接需求，设备创新采用激光多段温控技术，能根据焊接阶段动态调节温度曲线，既避免高温损伤精密元件，又确保锡膏充分熔融、焊点牢固，搭配均匀点锡控制。
点胶应用
双工位立式点胶机
某高端电子元器件制造企业为解决微小产品点胶工序精度不足、效率偏低的行业痛点，引入双工位立式点胶机，实现点胶工艺的高效化、精准化升级。该设备搭载双工位 + 多针头核心配置，搭配精密滑台调整机构，支持多工件并行作业与多位点同步点胶，大幅缩短单批产品加工周期，单班产能较传统单工位设备提升 2 倍以上。同时，设备配备高清观察 CCD 与实时监控系统，可全程可视化追踪点胶，有效降低不良品率。