应用场景
3C电子,新能源电池,半导体封装,汽车制造

产品介绍

采用先进压电陶瓷驱动技术,实现精密点胶控制,锡膏最小点径可达0.25MM。支持高频作业(最高2000HZ),配备快拆液盒与顶部校正功能,维护便捷且调试高效。适用于高精度、高一致性要求的SMT、3C电子制造及半导体封装等领域。

产品特点

  • 精密点胶
  • 高频高效
  • 快拆液盒
  • 顶部校正
  • 最小点径可达0.25mm
  • 热熔胶专用阀及冷胶专用阀