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应用场景
产品介绍
采用先进压电陶瓷驱动技术,实现精密点胶控制,锡膏最小点径可达0.25MM。支持高频作业(最高2000HZ),配备快拆液盒与顶部校正功能,维护便捷且调试高效。适用于高精度、高一致性要求的SMT、3C电子制造及半导体封装等领域。
产品特点
- 精密点胶
- 高频高效
- 快拆液盒
- 顶部校正
- 最小点径可达0.25mm
- 热熔胶专用阀及冷胶专用阀